随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中，光模块的温度规格相对较低，如何快速散热是光模块本身必须克服的第一个难题。 光模块按照通讯速率，可以分为10G，40G，100G，400G等等，它们在工作中产生的各种杂波需要经过处理才能通过相关的认证，并且这些杂波如果不清除，会在光模块中产生相互影响而导致光模块通讯不正常，比如需要抑制空腔谐振，解决PCB和外壳边缘之间的串扰EMI和网箱EMI。光模块杂波的吸收需要解决的一个难题。
除了一些吸波材料外，点胶类产品也用于光模块电磁屏蔽，导电胶用于填充壳体缝隙，能够满足高速光模块电磁屏蔽的要求。常用的导电胶：SNK55 RXP（银铜）；SNN55RXP(银镍)、SNL60RXP(银铝）；SNN65-HXP（银/镍）。
苏州鑫澈电子在光模块电磁屏蔽材料应用上有众多经验案例，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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