传统的散热材料一般直接黏附于功率器件，当温度上升后，可能因产生气泡而导致散热材料不能紧贴于功率器件致使散热效果越来越差。而Tpcm780系列设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳。
Tpcm780系列是莱尔德公司推出的一个高性能的非导电相变导热材料。它属于无硅材料，质地柔软，适用于无硅环境，能够满足高温传导率以及低温阻抗的处理器的设计要求。随着温度的升高，Tpcm相变材料逐渐软化，并开始排出界面之间的空气而使散热材料更加紧密的贴紧功率器件，当达到其相变温度45℃时因液态而排尽界面空气来降低界面热阻，最大限度地将热量传导出来，使得电路板的设计更加稳定可靠，同时延迟了功率器件的寿命。
此外，其在CPU的工作温度下使用了独特的材料配方软化，因此并不完全改变相位。回归常温后，Tpcm780虽然变回固态，但界面仍保持100%完全润湿。这就是为什么很多高端的电路板设计会选择TPCM产品的原因。TPCM相变产品使用在需要控制可靠性、重复性以及操作性的应用设备中，以优化性能。
高性能产品是整体散热方案中不可缺少的一部分，能够根据需要帮助选择具体的型号，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
【更多相关资讯推荐】
100G光模块电磁屏蔽用Coolzorb 600（图）
汽车ECU散热难需要这款导热硅胶片（图）
高导热硅胶片用于5G移动通信（图）
TPCM580相变材料 Tputty607导热胶 Tgrease2500导热硅脂
