Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。以优秀的界面浸润性能，高形变能力和高接触热阻，使综合界面热阻降到最低，为热管等应用提供解决方案，是一个优秀的导热界面材料选择。
苏州鑫澈电子在散热界面材料应用和选择上有众多经验案例，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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