随着辅助驾驶系统（ADAS）和半自动驾驶技术的引入，汽车在人们生活中的概念已经开始有了变化。汽车不再是仅仅将人们从A运送到B的交通工具，而是包含了多媒体、通信、办公等多种功能的载体，在未来汽车甚至会是办公室和家庭起居室的延伸部分。不论在目前，还是在不远的将来，新车设计时都将要考虑搭载更多的电子系统。并且，随着5G网络的推广覆盖，不仅是信号频率的增加，而且车内还会搭载更多的无线通讯系统。这样一来，将要面临更多的EMI屏蔽需求和更宽的干扰频率范围，并且这种电磁干扰对于车载电子系统来讲，是非常严重的安全隐患。
为了车载电子系统的应用需求，需要选择能够覆盖车载应用频率，且具有合适机械特性的电磁屏蔽材料。除了成型的导电橡胶材料以外，还推荐了另一种解决方案，原位成型导电硅胶。这种材料的优点，就是能够使用全自动3D点胶设备进行涂敷工艺，能够高效的进行非常复杂且精细的垫圈生产，并且精确度高、不良率低。
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