用于大功率射频功放模块安装的导热垫片必须满足的条件如下：1、高导热系数，同样厚度与散热面积条件下，导热系数越高，热阻越小；2、高压缩比，保证能够填充更大的凹凸界面，增大接触面积；3、耐高温，保证温度过高时能够长时间工作。Tflex700具有5.0W/mK的导热系数，能够保证射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积，尽可能降低接触热阻，同时能够模切定制，完全符合接触形状，使用方便。
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