一、点胶现场成型工艺
FIP SNC45-RXP 是在基板上点胶的超软导电弹性体。这种软弹性体最窄可达0.50 毫米宽。不仅能节省空间，而且屏蔽效果极佳。SNC45-RXP 的邵氏硬度A 45。使用 SNC45-RXP可以实现更薄更窄的点胶,特别适合狭小空间屏蔽。此材料也可以点成三角形的胶条，进一步降低压缩力。
新款FLEXG EMI 泡棉衬垫拥有出众的屏蔽效果。需要屏蔽的区域为外角/内角和复杂形状时，或者屏蔽面有高度变化时，这些衬垫能够为您提供出色的EMI 密封。
超软 EMI 泡棉衬垫是镍铜涤塔夫衬垫，可提供广泛的压缩范围，压力极低。此衬垫系列在所需 的压力较低时屏蔽效果出众。在消费电子产品中，这些元件（即 PCB、均温板、散热片及显示器）在设计之时采用2.00 毫米及以下的厚度。超软 FOF衬垫相比于标准 FOF 衬垫大幅减少了对元件的压力。
莱尔德的 SMD（表面贴装）接地泡棉是一种泡沫芯包覆结构并且可回流焊，带有镀金属的聚酰亚胺薄膜外层。它用于 SMT（表面贴装技术）设备的电路接地。该种SMD接地泡棉的设计旨在通过回流焊接工艺，适用于自动加工。SMD 产品系列包括 UL V0 与高温版本。
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