正常运转、安全和舒适的汽车系统高度依赖于半导体产品，如今半导体产品在车身电子、气囊、恒温控制、收音机、方向控制、被动门禁、防盗系统、胎压监测等系统中已经随处可见。尽管在车用半导体行业出现了许多新的应用，但三个电子器件位于发动机舱和汽车车厢之间，器件可能暴露在高达105℃的环境温度下。而发动机舱应用需要工作在高达125℃的环境温度下。
不断增加的功能要求以及集成的众多资源推动裸片功率不断提升。一些车用半导体的裸片温度在短时间内可以高达175℃至185℃。这个温度对汽车器件而言通常是热关断门限。
随着更多安全性能的增加，散热要求也越来越高。虽然十多年来气囊在汽车中已经很常见，但现在有些汽车的气囊数量多达12个。在实际部署中，多个气囊要求按顺序操作，因此与单个传统气囊相比将产生艰巨得多的散热设计挑战。对于材料属性的散热挑战，尽可能降低汽车组件成本已经不是什么秘密。塑料原料正在大量取代金属模块和PCB外壳。塑料外壳具有生产成本更低的优点，而且重量更轻。但是，与更低成本和更轻重量相对应的是散热性能降低。塑料原料具有非常低的热导率，大约在0.3至1W/mK的范围内，因此它们实质上是热绝缘体。毫无疑问，改成塑料外壳将妨碍系统的散热，增加半导体器件的热负载。传统领域仍保持着独立的环境要求：车厢内部，仪表盘前围板和发动机舱。总的来说，有三大因素继续挑战汽车环境：高环境温度、大功率和有限的材料散热属性。
不断增加的功能要求以及集成的众多资源推动裸片功率不断提升。一些车用半导体的裸片温度在短时间内可以高达175℃至185℃。这个温度对汽车器件而言通常是热关断门限。
随着更多安全性能的增加，散热要求也越来越高。虽然十多年来气囊在汽车中已经很常见，但现在有些汽车的气囊数量多达12个。在实际部署中，多个气囊要求按顺序操作，因此与单个传统气囊相比将产生艰巨得多的散热设计挑战。对于材料属性的散热挑战，尽可能降低汽车组件成本已经不是什么秘密。塑料原料正在大量取代金属模块和PCB外壳。塑料外壳具有生产成本更低的优点，而且重量更轻。但是，与更低成本和更轻重量相对应的是散热性能降低。塑料原料具有非常低的热导率，大约在0.3至1W/mK的范围内，因此它们实质上是热绝缘体。毫无疑问，改成塑料外壳将妨碍系统的散热，增加半导体器件的热负载。传统领域仍保持着独立的环境要求：车厢内部，仪表盘前围板和发动机舱。总的来说，有三大因素继续挑战汽车环境：高环境温度、大功率和有限的材料散热属性。
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