电子产品逐渐发生变革，主导的电子产品逐渐从PC产品转向数字/网络类消费电子产品，特别是智能终端发展迅猛。在智能终端出货量稳步增长的同时，人们对智能终端的性能要求也在不断的提高。智能终端的处理器，电子元气件的性能也在不断的提高。更快的处理速度和更低的电量消耗对智能终端的要求提出了更高的散热要求，高功率的处理芯片带来更多的热量，对于导热界面材料的要求也越来越高。
为了满足不同场合的散热需求，目前的材料厂家开发了各种各样的界面导热材料，大致有以下几种：金属材料、导热硅脂类、导热胶水类、导热粘性膜类；相变化导热材料类；导热硅橡胶类如导热垫等、导热绝缘垫片等。常用的导热界面材料在电子行业应用广泛，导热效果越好，相对价格会高一些，总体上导热材料在总成本上占得比例较小。在选择的时候根据封装芯片的特性，对界面材料和散热技术的需求来选择合适的导热材料。
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