导热硅胶片厚度：在电子产品结构设计的早期阶段，结构工程要预留好导热硅胶片的位置，遵循尽量薄的原则。导热硅胶片厚度薄，热阻低，传热效果更好。导热硅胶片厚度不同价格也不同，但是厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好（厚度太薄，拿取安装不方便），而是要根据自己产品的实际情况进行选择。
导热系数：确定导热系数需要考虑产品芯片功率、发热量的大小、性能要求等因素。对于一般的散热需求，基本上3W/mk以内的导热硅胶片就可以满足要求。但是如果产品发热功率比较大，建议选择5W/mk以上导热系数的导热硅胶片。
硅油含量、韧性：厚度、导热系数确认了，就可以考虑导热硅胶片的耐电压值、防火等级、密度、硅油含量等。一般导热硅胶片的耐电压值及防火等级基本都能满足客户的一切需求；对于一些光学镜头等精密应用中对硅油敏感的需要使用无硅油导热片，而一些像无人机、电动汽车电池等则对撕裂强度有要求，可以根据具体使用情况来做选择。
苏州鑫澈电子在散热和屏蔽材料应用上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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