对于屏蔽机箱来说，为了提高屏蔽效能，我们尽量让屏蔽体完整，尽量做到每个孔缝都是电磁密封的，达到屏蔽体表面的电连续性，但是在实际应用中，由于机箱功能的需要，机箱上面不可避免地存在各种缝隙、开孔及进出电缆等。就需要选用合适的电磁屏蔽材料来增强机箱的屏蔽效能。
适用于电磁屏蔽机箱的几种解决方案：
（1）机箱盖板缝隙EMI解决方案
这类缝虽然面积不大，但其最大线度尺寸即缝长却非常大，由于维修、开启等限制，致使该类缝成为电子设备中屏蔽难度最大的一类孔缝，采用导电橡胶条屏蔽材料可以有效地抑制电磁泄漏。该类孔缝屏蔽设计的关键在于：密封和合理的孔径设计并合理地选择导电橡胶条并进行适当的变形控制。导电橡胶是同时满足环境密封和电磁屏蔽需求的理想材料，可用于军事和商业应用。为了适应大范围的应用，可以提供矩形梁、空心矩型条、空心D型条、O型条管、D型条、通道条和P型条等多种外形导电橡胶材料选择，在10GHz时屏蔽效能高达120dB。
（2）通风孔EMI解决方案
通风孔设计的关键在于通风部件的选择与装配结构的设计。在满足通风性能的条件下，应尽可能选用屏蔽效能较高的屏蔽通风部件。Laird MaxAir通风孔盖板结合EMI创新和成本效益，提供了一个创新的成本效益方法，以增加注入风机、服务器机架等通信硬件设备的气流，并保护EMI。相较于传统的铝制通风孔盖板，MaxAir 盖板具有更佳的耐用性和灵活性。与框架型铝制通风孔盖板相比，可增加 10% 到 20% 的可用空气流通面积，将传统的铝制蜂窝状通风孔盖板的重量减半，并且屏蔽效果较好。
这类缝隙的面积比较小，主要是因为加工精度及装配精度引起的细小缝隙，这种缝隙一般采用导电泡棉把缝隙填满，该类孔缝屏蔽设计的关键在于：选择导电性好且压缩性较大柔软性较好的导电泡棉。莱尔德Ecofoam系列导电泡棉通过提供X、Y和Z轴导电性，提供针对传统屏蔽和接地的创新方法，提高了屏蔽能力，可满足当今计算机、电信和其他电子设备日益增加的微处理器速度所需的屏蔽效果。
（4）插拔件EMI解决方案
插拔件因为需要经常性的插进去，抽出来，所以解决这块的EMI问题需要考虑这一问题，同时还要保证EMI材料有很好的耐摩擦性及弹性，金属簧片一般应用于这种情况，该类孔缝屏蔽设计的关键在于：选择尺寸硬度等合适的金属簧片，来封闭两接触面之间的空隙，并提供高强度EMI遮蔽效果。莱尔德环保铍铜簧片非常适用于接地和屏蔽应用，具有卓越的稳定性，出色的拉伸强度，极佳的导电性和高屏蔽衰减的性能。
【更多相关资讯推荐】
5G通信中电磁干扰问题如何解决?（图）
高导热性能材料，助力新能源汽车电子产品、5G通讯设备散热（图）
铍铜簧片 SMT贴片泡棉 BSR吸波材料
