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2020-05


大功率功放散热及电磁兼容问题如何解决(图)
点击量:2486 关键词:功率放大器散热EMI,散热解决方案,EMI屏蔽方案 发布者:苏州鑫澈电子

      功率放大器广泛应用于通讯系统、雷达系统、广播电视设备,以及其他各种电子仪器、设备中。功率放大器工作时都会产生大量热量,若其结构散热性差会大大影响放大器的寿命,甚至影响到整个电子设备无法正常工作。因此放大器结构设计要求其有良好的散热性能,此外,对于射频或微波功率放大器,还要求有良好的电磁屏蔽性能。



  HD300导热硅胶片

HD300导热硅胶片


      目前常用的散热方式是铝制外壳(整个壳体结构)进行散热,但在功放模块和散热器之间存在很多凹凸不平的空隙,需要用热界面材料来填充,以降低接触热阻。可以使用Tflex HD300导热硅胶片,Tputty508导热胶等具有高形变能力的导热界面材料,用于填补接触时产生的微空隙,减少接触热阻,有效的提高器件散热性能。

      随着工作频率的不断增加,除了功率放大器对另外设备的干扰外,内部各部件也存在相互干扰问题。比较有效的措施是增加吸收损耗和减弱泄露效应,可以在壳体接缝处安装导电屏蔽衬垫(如FOF泡棉,在壳体内壁增加吸波材料,此外,功放EMC设计中还使用EMI滤波器抑制干扰信号对敏感电路器件的影响。


      苏州鑫澈电子在散热和屏蔽材料应用上有众多经验案例,在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性;项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。


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