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解决方案

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光通信散热、EMI方案

随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高(从10GHz到100GHz),体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求,即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。为了确保光模块的散热问题,除了整体的设计工艺外,导热材料的选取也是极其重要的因素。针对光模块以上的散热需求,导热填隙材料以其良好的顺从性(即在50psi压力下,可获60%的压缩变形率,1-17w/mk热传导率范围,厚度从0.1mm到5.08mm),减少了器件上的压力,为产品设计的导热要求提供高可靠保障。
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视频监控散热、EMI方案

市场上的监控摄像机在运行过程中所产生的热量相对较多,且由于普通红外摄像机无散热金属组件,热量蓄留在机体内,如果机体内长时间保持高温度不仅会减少红外摄像机的寿命,同时会出现红外摄像机“罢工”,给用户使用带来不便。在组装时使用导热胶、导热脂等导热介质材料成为一种有效的散热途径。 导热材料中无硅油属性对摄像头长期可靠稳定运行其关键作用,硅油挥发沉积在镜头玻璃上导致视频模糊案例时有发生。 芯片耐温较低成为散热瓶颈,如何减小界面热阻是热设计中需要考虑重要因数,高导热系数导热材料提供一种解决方案。
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汽车电子散热、EMI方案

汽车中的发动机电控模块、点火线圈与点火模块、动力模块及各类传感器等的工作温度相当高,环境恶劣,对汽车电子设备材料提出了很高的要求。导热材料以其出色的导热性、热稳定性、耐氧化性、耐湿性、易粘结性及低应力,可被制成各种各样的导热粘结剂、导热密封剂、导热灌封胶、导热凝胶、导热敷形涂料和热管理界面材料,应用于保护发动机控制模块、点火线圈与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块等。
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