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解决方案

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5G散热、EMI解决方案

5G时代逐步临近,伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断增大,发热量也随之上升。为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入导热率更高的材料。 为了实现新的5G无线标准所需的大量无线数据传输,需要将频谱波长扩大至毫米级。由于毫米级波的带宽范围很快,在很大程度上不受调节,使其成为数据传输的理想选择。在应用毫米波时,减少电磁干扰是十分重要的。由于波长较小,传统的屏蔽技术效果较差,要选择适合毫米波范围内使用的材料进行EMI控制。
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光模块散热、EMI方案

随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高(从10GHz到100GHz),体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求,即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。为了确保光模块的散热问题,除了整体的设计工艺外,导热材料的选取也是极其重要的因素。针对光模块以上的散热需求,导热填隙材料以其良好的顺从性(即在50psi压力下,可获60%的压缩变形率,1-17w/mk热传导率范围,厚度从0.1mm到5.08mm),减少了器件上的压力,为产品设计的导热要求提供高可靠保障。
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汽车电子散热、EMI方案

汽车中的发动机电控模块、点火线圈与点火模块、动力模块及各类传感器等的工作温度相当高,环境恶劣,对汽车电子设备材料提出了很高的要求。导热材料以其出色的导热性、热稳定性、耐氧化性、耐湿性、易粘结性及低应力,可被制成各种各样的导热粘结剂、导热密封剂、导热灌封胶、导热凝胶、导热敷形涂料和热管理界面材料,应用于保护发动机控制模块、点火线圈与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块等。
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