5G通信行业的快速发展，对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。数据中心的光通信传输模块由10G/25G模块往50G/100G/200G的升级换代，400G、800G光模块的预研也在快速推进。模块的传输速率的升高，光模块TOSA、ROSA、芯片等关键部件的发热不断上升。更高带宽、更高能量密度以及紧凑的产品，需要更强的导热能力。
鑫澈电子旨在通过连接关键部件，管理不断增加的热量和保护敏感设备来提高整体性能，以满足5G通信的需求。光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、 强大的热管理解决方案。鑫澈电子的导热界面材料中，有液态导热胶和垫片不同种类可以选择。
低挥发导热胶，确保如TOSA、ROSA等光组件的更精准更具性价比的生产。具有低收缩率、低CTE、高可靠性和更优秀的点胶寿命等性能。HD90000导热硅胶片、SF800无硅油导热片，TPCM780相变材料能够在芯片层级提供有效的热管理解决方案，避免含硅油导热产品在长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。PCB板背面也需要使用导热界面材料增加从芯片底部散热的途径。
光模块的EMI问题同样值得关注，屏蔽壳体中，非接触搭接的缝隙不可避免的存在，这些缝隙会破坏屏蔽体的导电完整体，降低屏蔽效能，所以需要对缝隙处进行电磁密封处理。一般采用安装导电衬垫或填充导电介质的措施来解决。ECE系列导电橡胶和FIP导电胶（SNN55、SNN45）都适用于高速光模块电磁屏蔽应用。
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