消费者需求推动超级快充向小体积、大功率、高密度等方向发展。尤其是近两年氮化镓技术在快充领域的广泛应用，虽然可以通过其高频、低损耗的特性，让充电器的效率大大提高，但是对于小体积的充电器而言，散热是困扰广大电源工程师的一大难题。
针对高功率密度快充电源产品散热问题，鑫澈电子提供材料和方案支持。可以用于快充的散热材料有：
导热硅胶片（TflexHD90000、TflexB200、TflexHR60000）
利用垫片一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，提升使用体验。
双组分导热凝胶被应用快充电源的插件元件之间，用于填充间隙，一方面可以起到导热的作用，另一方面也可以固定插件元器件，提升充电器整体结构的稳定性。生产过程中可直接浇筑在充电器外壳与PCB结构之间，填充均匀，可以一次成型。能够满足快充行业功率越来越大，体积越来越小的散热需求。
导热凝胶被广泛应用于消费电子产品IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的界面填充，提升热传导效率，从而提升整机的性能。
苏州鑫澈电子在快充等消费电子行业散热电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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