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2021-01


TEC制冷片和热界面材料结合使用,为半导体激光器解决散热问题(图)
点击量:1804 关键词:半导体激光器,激光设备热管理,热管理材料方案 发布者:苏州鑫澈电子有限公司

       随着智能化信息技术的不断发展,激光器除了用于光通信中,在消费电子、工业、医疗、汽车电子等领域都有应用。随着注入电流的增加,功率增大,热耗散功率也随之增大。如果不及时消除因耗散功率所转化的热量,必将造成结温升高,从而使激光器的阈值电流升高,效率降低,激光中心波长发生漂移,以致激光器的寿命下降。

激光设备


激光设备


       以医疗激光器为例,在医院、门诊手术中心和医生办公室,具有切割、消融和凝固等多种功能,可实现精确、无出血的治疗过程,最大限度地减少对周围组织的损伤,并缩短恢复时间。医疗激光器还可通过激光的热量消毒该区域,杀灭任何可能导致感染的微生物体。虽然医疗激光器对许多医疗应用很有价值,但它们也会产生废热,影响激光器的工作性能。这些激光器还具有尺寸、功耗要求和噪音等方面的限制,使得热管理变得非常困难。


       常规的结构散热中主要是使用导热界面材料和散热器,使用低挥发的导热界面材料(Tflex HD90000导热片)将芯片热量转移出去。但是激光组件和系统的发热量比较大,被动散热已经不能满足要求。需要采用TEC制冷片主动散热,能够使激光器件保持稳定并达到最佳工作性能。


       苏州鑫澈电子半导体激光器散热电磁兼容方案中有众多经验案例,在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性;项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。


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