功率半导体器件是构成电力电子变换电路的核心器件，作为能源物联网的“CPU”，是弱电控制与强电运行的桥梁，能够实现能源的传输、转换与控制。功率半导体器件的应用范围已从传统的航空航天电子、工业控制和4C产业（通讯、计算机、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。
功率半导体器件在电路中通过大电流和高电压工作状态下，器件很小的区域内功率密度和局部温度非常高，进而产生热点效应，所以必须对功率半导体的热管理高度关注，重点降低器件的工作结温，提升电路、产品的可靠性。
功率半导体器件内部热量的来源主要是芯片内部的损耗由电能向热能的转换，此时所产生的热量需要通过有效的热流路径进行散热。
为了提高大功率半导体器件的散热效率，可借助导热硅胶片（Tflex HD300、Tflex HD700）；导热绝缘片（Tgard500、Tgard5000）、导热硅脂（Tgrease2500）等热界面材料填充发热元器件和散热器之间的缝隙，将热量更好的传导到散热器。
苏州鑫澈电子在功率半导体器件散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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