乘风新基建，5G加速发展。5G大带宽催生出对高速光通信器件的庞大需求，而高密度的网络部署促使高端光器件向小型化、低功耗和低损耗等方向发展。再加上应用换将多样化，使得光通信器件特别是高速率光模块面临更加严苛的考验。
高速率带来大传输量的同时，高频时，电磁波的尺度越来越小，就容易产生泄露。光模块外壳上不同部分结合处会形成不导电缝隙，这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏。一种方式是在设计上可以增加缝隙的深度和形状，让电磁在缝隙力多次反射而衰减。
还有一种方法就是在光口、解锁装置、底座与外壳连接缝隙等电磁泄漏点填充电磁屏蔽材料，消除不导电点。如在光电接口，可以在压块和钣金盖之间贴导电布或导电橡胶等导电软性材料来增强光模块EMI性能。
仅仅通过高电导率的电磁屏蔽材料无法解决高频电磁泄露时，可以涂覆或者粘贴吸收波材料（BSR、GDS、SoftZorb MCS），吸收电磁波。
苏州鑫澈电子在高速光模块散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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