随着5G通讯的快速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求，Massive MIMO等5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展。技术要求提升，也对中低端产业升级提出要求。
基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动热界面材料的极大提升。鑫澈电子的导热硅胶片Tflex HD90000、TflexSF10和导热凝胶Tputty607等材料，具有更高的导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，帮助5G基站产品实现更好的稳定性和可靠性。
苏州鑫澈电子在5G小基站散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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