路由器的PCB电路板正面要焊接很多电容电感和芯片等电子器件，所以导致PCB板背面会有凹凸不平的现象发生，此时对于散热片的硬度选择就尤为重要，硬度如果偏硬，导热垫片和PCB板贴合不好，导热效果也将大打折扣。UT20000、Tflex600、Tflex HD90000导热片，具有柔软可压缩性，低应力，将芯片产生的热有效传到散热片上，实现系统散热。
苏州鑫澈电子在5G工业路由器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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