低出油导热凝胶，为固态硬盘提供散热解决方案（图）|鑫澈电子—

导热界面材料

人工智能、自动驾驶，数据中心和企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因其超高的读写速度和小巧的体积受到很多发烧友的喜爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。

固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个NAND会严重发热，且固态硬盘体积较小，主要还是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。

之前主要用导热硅脂来填充发热器件和散热器之间的缝隙。导热硅脂长时间应用后会出现渗油和发干的问题，从而影响固态硬盘的使用寿命。鑫澈电子的导热凝胶（Tputty607、CR350等）出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程保证用量可控，适用于固态硬盘的点胶需求，提高生产效率。

苏州鑫澈电子在固态硬盘散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。

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