由于WiFi需要较好的散热，为了保证散热的同时增加稳定性，在路由器热设计时，通常会结合导热界面材料来散热。Wi－Fi芯片、SOC，DDR及交换芯片等发热量比较大，需要通过导热垫片（UT20000、Tflex600、Tflex HD90000导热片）、导热硅脂（Tgrease2500、Tgrease880）或导热相变材料（TPCM系列）传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上，这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点，可以达到更好的散热效果。
苏州鑫澈电子在功率模块散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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