说到关键零件，主要是IGBT模块，它作为整个功率变换中心，占整个控制器成本的一半左右。封装后的IGBT模块直接应用于电机控制器、变频器、UPS不间断电源等设备上，IGBT模块的散热主要靠导热硅脂（Tgrease2500、Tgrease300x）和导热绝缘片（Tgard系列），导热硅脂具有热阻低，导热性能好的特点。导热绝缘片抗撕裂、击穿电压高、绝缘性好。
另一个是主控板上主控芯片（DSP），作为电机控制器整个产品的控制核心，在整个PCB板上单个元器件的成本也是比较高的，所以需要良好的散热保证主控芯片的性能。使用相变材料（TPCM780SP）或低硬度导热硅胶片（HD90000、HR600），与上壳体预留的凸台紧密贴合，达到散热效果。
苏州鑫澈电子在电机控制器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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