射频功率放大器是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大（缓冲级、中间放大级、末级功率放大级）获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。在调制器产生射频信号后，射频已调信号就由射频放大器将它放大到足够功率，经匹配网络，再由天线发射出去。
热管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号，在射频产品中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，会导致PCB上和系统中的热量积聚。对于电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。
大功率射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊接到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间利用导热垫片填充，挤出空气，形成连续的导热通路。Tflex HD90000、Tflex HR600、Tflex HD300等较为柔软的导热硅胶片，在一定的压缩量下保持导热性能不变，完全满足缝隙填充的需求。可以迅速的将热量传导至外壳，增加散热面积，达到很好的散热目的。在低应力条件下使用，避免安装应力对芯片造成损伤。
苏州鑫澈电子在射频功率放大器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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