结合当下高能量密度和高倍率的性能要求，在闪充/超级快充 （≥40W）的充电工况下，电芯会在短短的十几分钟内温度提升25-35℃，BMS系统温度提升30-50℃，其热量的来源主要源自电芯表面、极耳、BMS电路系统等，局部温度可能会高达70℃以上，这不仅会影响使用体验，同时也会带来了极大的安全隐患。
针对高功率密度快充电源产品散热痛点，鑫澈电子也有与之对应的高导热材料解决方案。HD90000、HD700等高导热硅胶片、Tputty508/607导热凝胶等，具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。可以实现有效限制最高温度，提高温度分布的一致性，同时集绝缘、阻燃、均温、冷却和抗冲击等优势为一体。
还可以使用VC液冷+石墨烯、立体液冷散热等解决方案。由于产品工况和结构的复杂性，决定了单一的散热技术并不能解决快充产品日益严苛的温升问题，多种散热技术的组合方案才能达到更好散热效果。
苏州鑫澈电子在超级快充散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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