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2021-10


AAU通信基站散热,少不了导热界面材料(图)
点击量:1146 关键词:AAU基站散热,5G基站散热,散热解决方案 发布者:苏州鑫澈电子有限公司
       5G的高速发展和应用将极大地驱动移动通信与各行各业结合。自动驾驶、智慧城市、人工智能、工业、万物互联等目前停留在试验或理论阶段的假设即将被普及或实现,我们正走向万物互联的未来。

       比4G提速10倍的数据传输速率的背后,是更多的基站,更大的功率,指数级增长的发热量。5G基站功耗大致分为传输功耗、计算功耗和额外功耗。

 AAU基站


AAU基站


       在AAU如此狭小而封闭的空间内如何将热量快速传导出来达到散热目的呢?这需要合理的散热设计。AAU热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上,利用足够的散热面积进行散热。然而由于PCB上的发热模块不能与散热片百分百贴合,两者之间总是存在细微缝隙,接触热阻大,热传导速度慢,必须添加高导热界面材料(导热凝胶Tputty607或导热硅胶片HD90000等)以增加散热,或者热管、均温板等主动散热方式,从而保证通信设备的正常使用。


       苏州鑫澈电子AAU基站散热及电磁兼容方案中有众多经验案例,在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性;项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。



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