为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上加上导热凝胶（Tputty607、CR350、GEL30），上面焊上或者锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热垫片（UT20000、Tflex HR600、GP HC3.0、GR45A等）把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，即芯片的背面采用导热凝胶来散热。
芯片属于易损部件，不能承受太大的压力，所以需要选择一款中等及以下硬度的导热垫片。另外，导热垫还需具备良好的绝缘特性，以免使用过程中因电击穿而造成短路，损坏产品。
苏州鑫澈电子在5G路由器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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