在大型电力电子设备中，随着温度的增加，失效率也增加，因此大功率高压变频器功率器件的热设计直接关系到设备的可靠性与稳定性。为保证设备的正常工作，把大量的热量散发出去，优化散热与通风方案，进行合理的设计与计算，实现设备的高效散热，对于提高设备的可靠性是十分必要的。
IGBT中可以使用导热绝缘片（Tgard系列）或相变材料（TPCM系列）。相变材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其“熔化”并浸润整个界面，且无导热硅脂那样有泵出的风险。
在变频器中，做电源或者驱动电路方面，在PCB板和MOS管之间用陶瓷散热片散热，陶瓷散热片上面还要涂抹硅脂，之后还要再紧固锁紧，使得热量均匀分散到PCB板上面。但是由于陶瓷散热片质地较脆，在紧固过程中很容易破碎掉，导致施工过程不仅复杂且良率不高。
Tgard系列导热绝缘片可以解决客户对于高强度硅胶垫片的需求，垫片中的玻纤大大提高抗拉伸和撕裂性能，使得客户在MOS管固定过程中即使受力不均也不会破碎。
苏州鑫澈电子在变频器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
