导热硅胶片是导热绝缘材料的一种，它们之间有什么区别呢？导热绝缘材料比较多的应用于间距小（0.01～0.5mm之间），而且绝缘要求比较高的产品，如电源模块，MOS管，IGBT等高绝缘产品，而且导热绝缘材料一般都有玻纤基材，压缩量很小，可加工的形状多，易施工，不会撕裂。
导热硅胶片可适用的范围比较广泛，一般间距在0.3～10mm之间都适用，而且一般导热硅胶片都没有基材，可压缩量及柔软度都比较好。
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