导热硅胶垫可以做成不同的厚度，根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性，常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用，而导热石墨片本身超薄，所以不具备填充缝隙的能力，常常应用在智通手机，平板电脑，液晶显示等高功率高热量电子产品。
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