通过在BMS保护板和MOS管的组合件于上壳体和下壳体之间均设置导热片,将热量传导到上下壳体进行散热。导热片可以优化散热效率,高效解决导热、绝缘、减震等问题。使用HR600、GP HC3.0导热硅胶片,对结构产生的应力低,发挥缓冲保护的作用,在低压力的情况下表现出较小的热阻,能够根据客户需求裁切不同形状,耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠。
苏州鑫澈电子在BMS电池管理系统散热及电磁兼容方案中有众多经验案例,在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性;项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。