与4G相比，5G无线技术具有更高的频率，后期将继续扩增至30Ghz及以上。同时，基于5G无线技术的基带等核心芯片组、射频模块和元器件的数据处理要求更高，功耗更大， 这使5G AAU等电信设备 (CU、DU)的导热管理和电磁干扰(EMI)抑制面临更大的挑战。
除了散热外，在5G基站工作时，其内部及外部会存在各种电磁干扰，这些干扰会影响到设备的工作稳定性和工作效能，需要针对不同应用选择电磁屏蔽材料。如金属外壳EMI屏蔽处理，采用SNN55RXP，可以精准地将导电胶涂在所需部位，工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高，非常适合基站设备的局部电磁防护，实现良好的电磁屏蔽效果。内部接地处理，可以使用导电泡棉；内部电磁干扰采用BSR吸波材抑制空腔谐振，NS1000系列吸波材处理近场干扰。
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