不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热界面材料来辅助散热。通过导热硅胶片（XR-M、Tflex HD90000、UT20000）、导热硅脂（Tgrease2500/Tgrease880）和相变材料（TPCM 780/780SP）填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,保护重要部件。
苏州鑫澈电子在服务器散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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