电子控制单元（ECU）设计包含了一个大型处理器集成电路，一般都需要密封处理。由于长期工作在高温环境下，对电路板的散热就有更高要求。ECU中的功率器件、电阻、芯片等，在运行时要产生功率损耗，会转变为热量使功率器件发热、结温升高，及时将热量释放，控制器件温度，才能确保电子器件正常工作。
汽车ECU使用大量功率器件，MOSFET管等来控制，因此需要及时将MOSFET热能转移出去。需要相对较高的导热性能和介电击穿电压的界面材料。
导热凝胶（Tputty508/607）：具是一种高导热、液态间隙填充材料，它的柔性、弹性特征使能够用于覆盖非常不规则的表面。热量从发热器件或PCB传导到金属外壳上，提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热绝缘垫片（Tgard500/5000）：具有高介电常数的导热材料。放于MOS与散热金属壳体之间的界面，对MOS应力小，能达到高导热效果，自带基材，能增强物理性能与电气绝缘性。还具有优良的抗切割能力，被广泛应用于电子电器、汽车等各行业。
苏州鑫澈电子在ECU电子控制单元散热及电磁兼容方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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