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2022-07


紧凑设计和高频组件,5G小基站散热及电磁干扰问题如何解决(图)
点击量:1056 关键词:5G小基站散热,通信设备散热,热管理材料方案 发布者:苏州鑫澈电子有限公司

       随着通讯技术的发展,无线小基站等项目的大量开展,在室外或室内安装的小型基站越来越多。在5G网络建设中,小基站的作用就是提供5G容量覆盖,在其覆盖范围,可以按需提供大容量、低时延、高可靠性的5G网络服务。紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量和电磁干扰问题。

 5G小基站散热



      小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气。一般通过降低芯片与外壳的温差来解决散热问题,芯片和壳体之间有间隙,影响热量传递效果,需要借助导热界面材料。导热材料需要具有高导热系数、低热阻,来帮助热量传递。

      鑫澈电子可以帮助设计工程师解决小型基站和5G微基站的散热和电磁干扰问题。导热垫片(Tflex HD90000/HD7.5系列)、导热相变材料(TPCM780、TPCM5000)及导热凝胶(Tputty508/607)等均可以有效的降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高优点。电磁干扰问题可以使用吸波材料(根据不同频率和衰减要求来选择)和电磁屏蔽材料(导电泡棉、导电橡胶、FIP点胶)等。


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