大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径：芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB（铜基板/铝基板），再采用导热界面材料降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用的导热界面材料主要包括导热垫片（Tflex HD300/HD700）、导热硅脂(Tgrease2500/300x)、导热凝胶（Tputty508/607）等，除了导热界面材料，热管和制冷片也常用于大功率LED散热。
苏州鑫澈电子在高亮度LED散热及电磁屏蔽方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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