多数会采用在发热芯片上黏贴一块铝散热片的方式，将芯片热量通过导热硅胶片（Tflex HD300、UT2000、GR45A）传导到散热片，再由散热片通过空气对流方式，将热量传导至机箱内的空气中，可以有效降低交换芯片的工作温度，满足工业交换机热设计需求。
苏州鑫澈电子在工业交换机散热及电磁屏蔽方案中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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