数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热，实际测试中，服务器主要的散热部件为CPU。除了风冷或液冷外，选择适合的热界面材料能够辅助散热，降低整个热管理环节热阻。
对于导热界面材料而言，高导热系数的重要性不言而喻，采用散热解决方案的主要目的是降低热阻，以实现从处理器到散热器的快速热传递。
在导热界面材料中，导热硅脂和相变材料相对导热垫片具有更好的填隙能力（界面浸润能力），实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。但是导热硅脂随着时间的推移容易发生错位或被排出，导致填料损失而失去散热稳定性。
相变材料（TPCM7000/5000）在室温下保持固态，只有达到指定的温度时才会熔化，为高达125℃的电子器件提供稳定保护。此外，一些相变材料配方还可实现电绝缘功能。同时，当相变材料在低于相变温度下恢复固态时，可避免被排出，在整个器件寿命内具有更好的稳定性。
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