IGBT模块因其开关速度高、损耗小、通态压降低、输入阻抗高及耐脉冲电流冲击等特点被广泛应用于工业变频、智能电网、光伏、电动汽车等领域。随着功率密度及应用环境苛刻度的增大，IGBT模块应用中存在散热不理想的问题，散热不足导致温度升高，会造成芯片工作性能下降甚至烧毁。
IGBT因其高功率密度而产生大量热量，功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻，显著增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作，对其热管理技术也是新型产品设计和应用的最重要环节。
一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料，即热界面材料。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求，鑫澈针对客户的不同应用需求，提供多项选择的高可靠性散热解决方案。
导热硅脂因其表面润湿性好，接触热阻低，最早作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，多少会存在固有材料的迁移现象，也就是所说的“泵出”的问题，从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻增大。另一方面，传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发，出现砂化变干的问题，从而影响散热效果，且后期维护不易清理、厚度不可控。因此，传统硅脂散热方案，也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。
导热相变材料是一种随温度变化而改变形态的材料。在室温下保持固态，直到 IGBT 模块设备的工作热量使其软化并浸润整个界面，其极低的热阻可高效的将热量导出。在低于相变温度时，又转变成固态，可避免像导热硅脂那样溢出的风险。
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