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2024-10


AI时代,使用高导热界面材料应对数据中心散热挑战(图)
点击量:941 关键词:数据中心散热,服务器散热,高导热界面材料 发布者:苏州鑫澈电子有限公司

       随着人工智能(AI)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等技术的飞速发展,数据中心面临着前所未有的数据传输挑战,对数据中心的带宽、存储、计算能力以及散热等方面提出了更高的要求。有效的散热方案不仅能够确保服务器的稳定运行,还可以显著降低能耗和运营成本。在众多散热技术中,导热界面材料(TIMs)因其优异的热传导性能,成为提升数据中心散热效率的重要组成,发挥不可替代的作用。


 数据中心


数据中心


       在数据中心,高性能处理器(如CPU和GPU)是主要的热源。这些处理器通常会配备专用的散热器。导热界面材料用于散热器和处理器之间,确保热量能够快速有效地传递到散热器,再通过散热器将热量散发到空气中。

       数据存储需求的增加,高密度存储设备(如SSD)在数据中心中的使用越来越普遍。这些设备在高负载下也会产生大量热量。导热界面材料用于存储芯片与散热模块之间,确保热量及时传导出去,防止过热。

       数据中心的电源模块(如电源转换器和稳压器)在运行过程中也会产生大量热量。导热界面材料用于电源模块和散热器之间,提升热管理效率。

       针对数据中心热管理问题,鑫澈能够提供全面的产品组合,包括高导热垫片、高导热相变材料、超高导热凝胶(10W/m·K以上),通过应用这些材料,能够确保服务器和高性能计算设备的稳定运行。


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