导热界面材料的种类很多，导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、相变材料等各有优缺点。比如导热硅脂填充能力强，热阻低，适用于IGBT等功率模块底部与冷板之间的界面，但长期使用可能会干涸；导热垫片柔软性好，安装方便，适用于PCB功率子板与金属外壳/散热壳体之间或电源模块与散热器翅片之间的间隙补偿，但可能对表面平整度要求高；导热凝胶适合复杂结构，对设备和工艺要求高。
鑫澈电子在新能源汽车及充电桩热管理中有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。
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