交换机内部，CPU、ASIC、光模块等是主要热源。热量必须高效传递至散热器或机壳，导热界面材料填充元器件与散热界面间的微空隙。导热垫片(2-15W/m.K)主要用于芯片（CPU/ASIC/PHY）与散热器之间、内存芯片散热、电源模块散热等，尤其适合需要一定压缩量、可拆卸维护或存在高度差的部位；导热硅脂（3-10W/m.K）用于低热阻场合，如顶级CPU/GPU芯片与精密散热器之间，施工工艺要求高（需控制涂覆量和均匀性），部分类型存在硅油挥发风险。单/双组分导热胶（2-14W/m.K），固化速度快、粘接强度高、导热性能卓越，为紧凑型交换机设计提供可靠散热方案。
EMI会影响信号完整性、导致误码率上升，甚至设备功能异常。有效屏蔽是保障高速、可靠通信的基础。导电泡棉：柔软弹性好，压缩形变大，能有效填充缝隙，提供良好的缝隙屏蔽；导电橡胶衬垫：导电颗粒填充硅橡胶，环境密封性（防水防尘）极佳，同时提供良好屏蔽;导电胶：在粘接的同时提供导电通路，是屏蔽结构组装和接地连接的理想选择。
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