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2020-05


智能电子产品中常用的热管理材料有哪些?(图)
点击量:266 关键词:智能电子产品散热,散热解决方案,散热材料 发布者:苏州鑫澈
       智能电子产品处理器主频将不断提高和核心数量也会增加,在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加,电子产品的散热问题仍然是重点,散热导热材料的作用也将越益突显。
       如果不能通过良好的途径处理这些热量,有可能对硬件造成损伤,导致电子产品性能不稳定。所以对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性能好的导热散热材料帮助快速的将大量的热量传递出,那么常用的导热散热材料有哪些呢?

智能电子产品热管理材料


       1、导热界面材料(导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶)
       在产品结构中,元器件的接触面之间会存在一定厚度的空气间隙。空气的导热系数0.03w/mk,一般的导热材料都能做到3w/mk,相差100倍。可以选择的材料有:Laird Tflex300、LairdCR200、LairdTgrease2500等。

       2、相变化材料
       利用材料相变过程吸热或放热,相变化材料具有良好的界面填充性,相变材料配合石墨,可以解决渗漏现象。可以选择的材料有:Laird TPCM780SP、Laird TPCM580等。

       3、石墨散热片
       利用石墨独特的六边形晶体结构,可以在平面方向快速传导热量。

       4、隔热材料
       通过隔热材料,比如纳米气凝胶隔热膜,改变原有的热传递路径,使目标除温度控制在要求范围内。

       5、超薄热管
       超薄热管应用了工质相变携带热量原理,有效实现了热量的快速传递。



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