如果不能通过良好的途径处理这些热量，有可能对硬件造成损伤，导致电子产品性能不稳定。所以对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性能好的导热散热材料帮助快速的将大量的热量传递出，那么常用的导热散热材料有哪些呢？
1、导热界面材料（导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶）
在产品结构中，元器件的接触面之间会存在一定厚度的空气间隙。空气的导热系数0.03w/mk，一般的导热材料都能做到3w/mk，相差100倍。可以选择的材料有：Tflex300、CR200、Tgrease2500等。
2、相变化材料
利用材料相变过程吸热或放热，相变化材料具有良好的界面填充性，相变材料配合石墨，可以解决渗漏现象。可以选择的材料有：TPCM780SP、TPCM580等。
3、石墨散热片
利用石墨独特的六边形晶体结构，可以在平面方向快速传导热量。
4、隔热材料
通过隔热材料，比如纳米气凝胶隔热膜，改变原有的热传递路径，使目标除温度控制在要求范围内。
5、超薄热管
超薄热管应用了工质相变携带热量原理，有效实现了热量的快速传递。
