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光通信散热、EMI方案

随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高(从10GHz到100GHz),体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求,即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。为了确保光模块的散热问题,除了整体的设计工艺外,导热材料的选取也是极其重要的因素。针对光模块以上的散热需求,导热填隙材料以其良好的顺从性(即在50psi压力下,可获60%的压缩变形率,1-17w/mk热传导率范围,厚度从0.1mm到5.08mm),减少了器件上的压力,为产品设计的导热要求提供高可靠保障。

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