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2017-12


大功率LED散热处理方法(图)
点击量:2185 关键词:GPHC5.0导热硅胶片,热界面材料,苏州导热材料 发布者:苏州鑫澈电子

      当前大功率LED已经大范围的使用,大家在接触到LED产品带来的巨大便利的同时也为其中存在的问题担忧,首先就是大功率LED自身性质来说,存在着发光均匀性欠佳,使用寿数不长,尤其是LED芯片散热问题  没有很好的处理,这样就不能发挥大功率LED的长处。


GP HC5.0导热硅胶片


GP HC5.0导热硅胶片


       LED芯片的特点是在极小的体积内发生极高的热量。而LED自身的热容量很小,所以有必要以快速的把这些热量传导出去,不然就会发生很高的结温。为了 尽也许地把热量引出到芯片外面,大家在LED的芯片构造上进行了许多改善。为了改善LED芯片自身的散热,选用导热非常好的衬底资料。

      大功率LED中有必要选用硅胶作为封装材料?由于硅胶对相同波长光线的吸收率不到1%。可是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达 45%,很简单由于长时间吸收这种短波长光线今后发生的老化而使光衰严峻。 当然在实践的生发生活中还会呈现许多像大功率LED白光芯片散热这么的疑问,由于大家对大功率LED白光越广泛的使用就会呈现越深化难解的各种疑问!


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