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为什么需要导热界面材料?(图)

时间:2018-01-08      来源:苏州鑫澈电子      关键词:GR-Pm湿黏态厚垫片,导热硅脂,导热胶      浏览量:718

       受限于机械加工精度,刚性接触面间存在极细微的凹凸不平的空隙。当这些空隙对于产品的特定功能产生不利影响时,就需要采用一定手段将这些空隙消除。在产品散热设计中,热量首先从芯片内部发热点传递到芯片表面,然后从芯片表面再传递到载热介质中。当芯片热流密度较大,需要采用散热器等散热强化手段时,如果散热器与芯片表面之间直接接触,就会形成刚性接触面。


Fujipoly GR-Pm




       此时,接触面间的空隙会使得热量的传递变得困难。需要采取手段将这些空隙消除,常用的手段,就是在此接触面间填充高导热柔性材料。由于其应用场景正处于刚性接触界面,因此,这类材料又称为导热界面材料。

   

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