智能手机高频运转时会出现明显的发热现象，随着电子产品的轻薄化，其器件精密性比一般电气要高，智能手机的主要发热元器件有：主电路板、CPU、内存模块、GPS模块、射频电路、屏显电路、蓝牙模块、光线感应模块、前置摄像头模块等。一般手机运行时的正常温度是30℃至50℃，超过这个温度手机的性能会受到影响。
应用良好的导热材料帮助解决手机散热问题，处理金属构件、热管散热外需要用到的就是导热材料，比如现在使用比较多的石墨散热片和导热凝胶。石墨散热片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地使应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。而导热凝胶作为硅胶复合导热填料，用于芯片和屏蔽盖之间，减少芯片和屏蔽盖之间的热阻，加快热量转移。
苏州鑫澈电子在手机散热材料综合应用上有丰富经验，为您提供热问题、EMI电磁兼容问题解决方案，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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