一般情况下流过IGBT模块的电流较大，开关频率较高，导致IGBT模块器件的损耗也比较大，使得器件的温度过高，而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高，也可能由于散热状况不良。那在散热不良的情况下，加相应的散热器的热设计方案也是为了让模块的温度得到更快的降温，散热器的用途是增加散热面积，以便将IGBT模块功率器件产生的热量转移到空气中。因为模块功率器件和散热器接触面有着不平坦或者肉眼看不到的凹凸有间隙，这些间隙产生热阻抗影响传递性能，所以热设计工程师在为了缩小热阻抗就使用导热界面材料，使用导热硅脂，导热绝缘片等导热产品填补间隙将接触面的热阻抗减小到很小。比较推荐使用的导热硅脂有Tgrease300x和Tgrease880，这两种都是高性能散热硅脂，能够满足高端CPU、GPU的散热要求。
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