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Laird相变导热材料应用(图)

时间:2018-12-12      来源:苏州鑫澈电子      关键词:Laird相变材料,Laird导热胶,散热材料      浏览量:422

       随着科技发展,各种产品应用都向着小型化的趋势,元件产生的发热问题越来越突出,需要性能更高的界面材料来进行导热。传统的导热硅脂已经不能满足要求,存在着加工不方便(涂抹工作量大)、可靠性不高(容易变干、涂抹不均匀)、环境不友好等问题,Laird的导热相变材料Tpcm780在导热界面材料方面,性能突出,成为更多高功率散热的推荐材料。


Laird TPCM780SP相变材料


Laird TPCM780SP相变材料


       Laird相变材料多为加有导热填料、颗粒或其他聚合树脂的混合物。具有油脂(或硅脂)的高导热性能,有导热垫片的易处理性和即撕即粘的特点。当温度上升到相变点温度时(熔点温度),相变材料就会变软,类似于导热硅脂的状态,流动于整个接触面,并最终排空接触面之间的空气,充分填充围观的粗糙表面。最终达到接触表面完全接触的立项状态,接触热阻降到最低。

       Laird TPCM780SP性能优势:1、使用Tpcm780导热相变垫片材料可以减少工作量和避免麻烦;2、最薄可以用做到0.2mm厚度;3、热阻最低到0.04,比普通导热硅脂低一个数量级。


       苏州鑫澈电子有多种Laird材料选择,能够根据客户使用需要结合散热方案推荐合适的材料,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-62677136。




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