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相同导热系数,导热硅脂和导热硅胶片如何选择(图)

时间:2019-03-21      来源:苏州鑫澈电子      关键词:导热硅脂,导热硅胶片,热界面材料应用      浏览量:128

      导热硅胶片导热硅脂外观上的差异就不用多说了,导热硅脂呈膏状,具有一定的流动性,导热垫片为固体,具有较好的弹性和可压缩性。导热原理都是增大导热接触面积达到降低热阻的效果,而温差=热阻x功率,工程师依据温差,确定导热性能是否在可接受的范围,也是产品能够正常共工作的直观依据。一般情况下,热传导界面存在极细微的凹凸不平的空隙,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约10%,其余均为空气间隙。因为空气是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导。热量堆积,导致发热器件(模块)温度急剧升高,最终影响产品的正常工作。而增加了导热硅脂或导热垫片,可以达到很好的导热效果。



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       导热硅脂和导热垫片应用区别主要体现导热性能、操作便捷性、应用、价格成本方面。如果我们只是从产品导热性能的角度来说,当然是导热硅脂比较好。因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体,只要轻轻涂上一层很薄的导热膏,所以这样的热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反,导热垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说,考虑到薄的导热垫片的力学性能,往往会在薄制品中加入玻璃编织布支撑,导热垫片厚度厚,能够达到的热阻显然更大,所以单从产品散热导热的角度来说,导热硅脂明显的要好于导热硅胶垫片。



       但如果我们从导热材料操作便捷性上来说的话,就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀,并且粘度的大小直接影响操作性,长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件,有可能会造成短路失效。而导热垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材,而且本身就比较均匀了,贴上就可以用,非常方便。在导热性能要求不是特别高的情况下,导热垫片是更好的选择。


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