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2019-12


5G基站AAU散热材料选择(图)
点击量:769 关键词:AAU基站散热,5G基站散热方案,高导热界面材料 发布者:苏州鑫澈电子

      基站主设备由BBU和AAU组成,5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍,AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化,AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制良好,不仅提高产品的可靠性,还会降低设备功耗。


AAU功耗  AAU



       为了更好地解决5G基站散热问题,对热设计的要求就是在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻 。在优化散热设计和芯片布局的同时,还需要更高导热系数、更低热阻的界面材料 。基站是典型的封闭式自然散热设备(户外应用,需要严格的防水防尘),热量传递路径如下:

芯片(发热源)——界面材料——导热结构件——内部空气——外壳——外部环境

       鉴于5G基站对界面材料的高导热需求,可以选用的材料有:高导热硅胶片(Tflex HD90000、IceKap P30000、Tflex HD80000),导热凝胶和导热硅脂(Tputty607、 Tputty508、Tgrease880)。


       苏州鑫澈电子在散热和屏蔽材料应用上有众多经验案例,在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性;项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情,请咨询:0512-69388958。



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Tflex HD80000导热硅胶片   Ice Kap P30000  Tputty607导热胶

  Tflex HD80000导热硅胶片                   IceKap™ P30000                   Tputty607导热凝胶    








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